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    tecnologia
    2 min de leitura

    Intel negocia com SK Hynix para avançar na tecnologia de chips

    Potencial acordo pode transformar mercado de tecnologia de chips

    Tiago AbechAtualizado 11 de maio às 19:20
    A
    Intel negocia com SK Hynix para avançar na tecnologia de chips

    A Intel está em discussões com a sul-coreana SK Hynix para fornecer tecnologia de embalagem de chips, uma mudança estratégica que pode fortalecer sua posição no mercado global de semicondutores.

    De acordo com o ZDNet Korea, espera-se que a Intel assine em breve um contrato com um cliente significativo para sua unidade de fabricação de chips, que já recebeu investimentos substanciais.

    Até o momento, sua principal parceria externa foi com a Terafab, ligada a Elon Musk, destinada a atender a Tesla e outras empresas associadas, embora os detalhes ainda sejam incertos.

    ✨ O acordo com a SK Hynix pode validar a inovadora tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) da Intel.

    A EMIB é promovida pela Intel como uma alternativa à tecnologia da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Além disso, um acordo com a SK Hynix pode significar que a Intel está em vias de garantir dois grandes clientes no mercado.

    Recentemente, o Wall Street Journal reportou que a Intel e a Apple teriam chegado a um entendimento preliminar para que a Intel fabricasse chips para a fabricante do iPhone.

    Ambas as empresas, Intel e SK Hynix, ainda não se manifestaram publicamente sobre as negociações.

    Contexto

    A tecnologia de embalagem avançada é um fator crucial na produção moderna de chips, permitindo maior capacidade e desempenho em dispositivos eletrônicos.

    Tiago Abech

    Jornalista especializado em tecnologia com mais de 10 anos de experiência. Apaixonado por contar histórias que fazem a diferença.

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    Tiago Abech

    Jornalista especializado em tecnologia

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